100g de RMA-218 No-Clean Soudure BGA Flux de Soudure De SMT Rebillage Carte de Circuit imprimé de Réparation de la Pâte à Souder Flux

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100g de RMA-218 No-Clean Soudure BGA Flux de Soudure De SMT Rebillage Carte de Circuit imprimé de Réparation de la Pâte à Souder Flux

Décrire: Modèle : RMA-218 Volume : 100 g / bouteille Fonctionnalité : RMA-218 est un de haute viscosité no-clean flux qui peut être utilisé pour les retouches, d'une sphère ou une broche de fixation de BGA, CGA et CSP des forfaits, et des opérations d'assemblage comme le Flip Chip attachement à PWB substrats.Bonne formule pour le rebillage BGA / boules worksit pouvez coller les boules de beaucoup plus.

  • La Taille Des Particules: 25-48µm
  • Le Nom De La Marque: QSI
  • Numéro De Modèle: 218 100g

Mots-clés: qcy t8, qcy t10, tresse de flux, pâte à souder xg50, 10cc rma 218 bga, rma 223 carte pcb de bga smd flexible, flux de soudure, 559 nc, remplir aiguille, hoylou.

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